• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
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  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本实用新型公开了一种外半导绝缘切削器，包括主体，其特征在于：所述主体设有前后相通的切削孔，主体内腔底部设有一对固定滚轴，主体顶部设有可上下调节的切削座，切削座上设有切削刀，切削座两侧设有一对可上下调节的压紧滚轴，本实用新型用于除去半导体表面绝缘层，结构简单，操作方便，成本低，实用性强。
    公开号:CN214337374U
    申请号:CN202120232199.6U
    申请日:2021-01-28
    公开日:2021-10-01
    发明作者:周亚平
    申请人:Hangzhou Xinyeneng Power Technology Co ltd；
    IPC主号:H02G1-12
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及电缆的技术领域，具体涉及一种外半导绝缘切削器。
    [n0002] 在电力电缆领域，经常需要将电缆或半导体表面的绝缘层去除，通常采用钳子将半导体绝缘层剥除，虽然简单易操作，但使用钳子非常容易误伤到内部的导体，影响其导电性能和强度。
    [n0003] 针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种外半导绝缘切削器，解决了上述背景技术中提出的问题。
    [n0004] 为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种外半导绝缘切削器，包括主体，所述主体设有前后相通的切削孔，主体内腔底部设有一对固定滚轴，主体顶部设有可上下调节的切削座，切削座上设有切削刀，切削座两侧设有一对可上下调节的压紧滚轴。
    [n0005] 作为优选，所述的主体顶部中央通过螺纹连接设有切削螺栓，切削螺栓底部固定设有所述切削座。
    [n0006] 作为优选，所述主体顶部两侧通过螺纹连接设有一对压紧螺栓，压紧螺栓底部固定设有压紧滚轴座，压紧滚轴座内设有所述压紧滚轴。
    [n0007] 作为优选，所述切削孔的底部为圆弧形。
    [n0008] 本实用新型提供了一种外半导绝缘切削器，具备以下有益效果：采用本装置去除半导体表面绝缘层，精确度高，不会误伤到内部导体；该装置结构简单，操作方便，生产成本低。
    [n0009] 图1为本实用新型的结构示意图；
    [n0010] 图2为本实用新型的结构剖视图。
    [n0011] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
    [n0012] 如图1-2所示，一种外半导绝缘切削器，包括主体1，所述主体1设有前后相通的切削孔8，主体1内腔底部设有一对固定滚轴9，主体1顶部设有可上下调节的切削座6，切削座6上设有切削刀7，切削座6两侧设有一对可上下调节的压紧滚轴5，所述的主体1顶部中央通过螺纹连接设有切削螺栓4，切削螺栓4底部固定设有所述切削座6，所述主体1顶部两侧通过螺纹连接设有一对压紧螺栓3，压紧螺栓3底部固定设有压紧滚轴座10，压紧滚轴座10内设有所述压紧滚轴5，所述切削孔8的底部为圆弧形。
    [n0013] 实际使用时，将待切削的半导体穿过切削孔8，要剥除绝缘层的部分位于切削刀7下方，通过压紧螺栓3使压紧滚轴5压紧半导体，通过切削螺栓4使切削刀7切入半导体绝缘层，调节好切入深入使其不要伤到内部导体，然后转动切削器绕半导体一周，即可将绝缘层切除，操作十分方便。
    [n0014] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
    权利要求:
    Claims (4)
    [0001] 1.一种外半导绝缘切削器，包括主体，其特征在于：所述主体设有前后相通的切削孔，主体内腔底部设有一对固定滚轴，主体顶部设有可上下调节的切削座，切削座上设有切削刀，切削座两侧设有一对可上下调节的压紧滚轴。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种外半导绝缘切削器，其特征在于：所述的主体顶部中央通过螺纹连接设有切削螺栓，切削螺栓底部固定设有所述切削座。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种外半导绝缘切削器，其特征在于：所述主体顶部两侧通过螺纹连接设有一对压紧螺栓，压紧螺栓底部固定设有压紧滚轴座，压紧滚轴座内设有所述压紧滚轴。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种外半导绝缘切削器，其特征在于：所述切削孔的底部为圆弧形。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    CN202120232199.6U|CN214337374U|2021-01-28|2021-01-28|一种外半导绝缘切削器|CN202120232199.6U| CN214337374U|2021-01-28|2021-01-28|一种外半导绝缘切削器|
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